MLT-8530 - SMD電(diàn)磁无源蜂鸣器
1.测试条件
产(chǎn)品测试条件：温度：5～35℃， 湿度：45%～85%R.H.， 气压：860 ～1060hPa。
标准测试条件：温度：25±3℃, 湿度：60±10%R.H. 气压：860 ～1060hPa
| 1 | 额定電(diàn)压(Vo-p) | 3.6Vo-p |
| 2 | 工(gōng)作(zuò)電(diàn)压(Vo-p) | 2.5～4.5 Vo-p |
| 3 | 额定電(diàn)流 (mA) | Max.100mA ,at 4000Hz 50% duty Square Wave 3.0Vo-p |
| 4 | 输出音压 (dB) | Min. 75dB,at 4000Hz 50% duty Square Wave 3.0Vo-p |
| 5 | 電(diàn)阻（Ω） | 16±3Ω |
| 6 | 谐振频率(Hz) | 4000Hz |
| 7 | 工(gōng)作(zuò)温度(℃) | -20℃～+70℃ |
| 8 | 储存温度(℃) | -40℃～+85℃ |
| 9 | 净重(g) | Approx 1g |
| 10 | 环保 | Yes |
2.尺寸图 单位: mm
*基本公(gōng)差: 除特殊注明外，一般公(gōng)差為(wèi)±0.3mm
*外壳材料: Black LCP
*端子焊盘: 3个黄铜镀锡焊盘
3.電(diàn)性能(néng)及声音测试条件
测试電(diàn)路 测试装(zhuāng)置
谐振频率是占空比為(wèi)50% 的方波，信号電(diàn)压要足够让晶體(tǐ)管饱和工(gōng)作(zuò)。
4.频响曲線(xiàn)
在3.6Vo-p占空比為(wèi)50%的方波,测试距离為(wèi)10cm的条件
5.回流焊条件
5.1 回流焊曲線(xiàn)图
注意事项: (1) 产(chǎn)品经过回流焊机后，所有(yǒu)電(diàn)性能(néng)要保持在规格书的范围内。
(2)回流焊的操作(zuò)温度一定要在推荐范围之内。如果超出范围都有(yǒu)可(kě)能(néng)影响到产(chǎn)品的性能(néng)。
5.2 焊盘位置
6.可(kě)靠性测试
在下面任何一项测试后都要符合以下标准，外观和電(diàn)性能(néng)(除声压外)上不能(néng)有(yǒu)不良或衰减现象出现，声压不能(néng)低于规格说明书的最低声压的10dB。
6.1 寿命测试
将测试件置于25±10℃的温度下，输入额定電(diàn)压、占空比為(wèi)1/2的谐振频率方波测试96小(xiǎo)时。
6.2 高温测试
将测试件置于+85℃的温度下存放96小(xiǎo)时，取出置于常温下3小(xiǎo)时而后测试。
6.3 低温测试
将测试件置于-40℃的温度下存放96小(xiǎo)时，取出置于常温下3小(xiǎo)时而后测试。
6.4 湿度测试
将测试件置于温度+40±3℃,湿度90%～95%的条件下持续48小(xiǎo)时，再置于室温下6小(xiǎo)时而后测试。
6.5 温度冲击测试
将测试件置于以下温变条件下：70℃2小(xiǎo)时→-20℃2小(xiǎo)时(1周期)，做完一个周期实验，过1个小(xiǎo)时后再继续下一次实验，总测试周期数: 10个周期。
6.6 落地测试
将测试件标准包装(zhuāng)后(包装(zhuāng)盒的3个边6个面)从1.2米的高度下跌落到厚木(mù)板或5厘米厚的硬木(mù)板上。
6.7 机械振动测试
按以下条件实验后再测试：振速:1000次/分(fēn)；振幅:1.5毫米；时间: 1小(xiǎo)时更换一个自由度方向共3个自由度方向。
6.8 Reflow Test
Use recommendable reflow soldering condition (as shown in 5.1)
(1) No abnormality should be found after reflow
(2) Good soldering to meet soldering requirements
注意:
需避免无关材料进入产(chǎn)品内，无关材料如：磁性材料、水溶性的材料、腐蚀性的气體(tǐ)等。因為(wèi)这些无关材料将会影响产(chǎn)品的電(diàn)性能(néng)。
7.包装(zhuāng)
